A股:这5大“第三代半导体”龙头迎来主升浪，国产替代核心赛道！

A股中迎来主升浪的5大“第三代半导体”龙头分别为晶盛机电、聚灿光电、银河微电、派瑞股份、华微电子。以下是具体介绍：

• 晶盛机电（300316）：

  浙江晶盛机电股份有限公司主要从事晶体生长设备研发、制造、销售。产品包括碳化硅长晶设备及外延设备，在蓝宝石领域可提供满足LED照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭和晶片。

  公司在高端精密加工领域技术实力处于行业前列，建立了半导体材料关键加工设备的国产化领先优势。其生产的碳化硅外延设备已形成销售，同时在碳化硅晶体生长、切片、抛光环节规划建立测试线，目前测试线进展顺利，设备分批进厂安装调试中，有助于拓展在第三代半导体设备领域的市场布局。

• 聚灿光电（300708）：

  聚灿光电科技股份有限公司主要从事化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务，为国内领先的LED芯片头部企业。主要产品为GaN基高亮度LED外延片、芯片。

  公司产品位于LED产业链上游，技术门槛和附加值均较高，所生产的产品主要应用于显示背光、通用照明、植物照明、医疗美容等中高端应用领域。2020年7月15日互动平台回复，公司目前产品涉及氮化镓的研发和生产，外延片的技术就是研发氮化镓材料的生长技术，芯片的技术就是研发氮化镓芯片的制作技术。

• 银河微电（688689）：

  常州银河世纪微电子股份有限公司的主营业务是半导体分立器件研发、生产和销售。主要产品有小信号器件（小信号二极管、小信号三极管、小信号MOSFET）、功率器件（功率二极管、功率三极管、功率MOSFET、桥式整流器）、车用LED灯珠、光电耦合器等光电器件和少量三端稳压电路、线性恒流IC等其他电子器件。

  公司是细分行业中产品种类最为齐全的公司之一，掌握了20多个门类、近80种封装外形产品的设计技术和制造工艺，已量产8000多个规格型号分立器件，所需求的芯片种类达到1000多种。公司针对GaN、SiC基半导体功率器件产品已有一些预研及技术储备，GSC系列650V/1200V SiC肖特基产品也已小批量生产。

• 派瑞股份（300831）：

  西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司主营业务为电力半导体器件和装置的研发、生产、实验调试和销售服务。主要产品为高压直流阀用晶闸管、普通元器件、电力电子装置。

  公司一直以来致力于高压大功率半导体技术的自主研制和生产。2020年4月21日公司在互动平台称，第一阶段目标为建立8英寸芯片生产线，进一步研发更大直径的独立芯片。提升大功率电力半导体器件的研发水平、更新和强化现有硅功率器件生产线的规模、生产能力和扩大硅功率器件的产品种类和功率，研发8英寸功率器件，额定电流达到或超过8000A，为直流输电工程的不断提升提供有力的支持。

• 华微电子（600360）：

  公司目前没有成熟的氮化镓产品，正在研发阶段。公司坚持产品创新与技术创新，在功率半导体器件中深耕细作，持续推出新产品，加强技术创新工作，推动公司向功率半导体器件中高端领域不断拓展，目前公司已掌握众多高端功率半导体器件的核心设计技术，终端设计，工艺控制技术等。

  公司主要生产功率半导体器件及IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域。是国内功率分立半导体器件20家品牌供应商之一。公司积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术，逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。

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