PCB+CPO双赛道爆发！7家业绩核心企业！

在AI算力需求激增与光通信技术升级的双重推动下，PCB与CPO领域迎来爆发机遇，以下7家兼具PCB量产能力与CPO技术储备的核心企业业绩表现突出：

1. 博敏电子（603936）

• 2025年第一季度净利润同比增长4.53%。
• PCB业务：

  专注HDI、多层板生产，产品应用于汽车电子领域，其中汽车电子用HDI以一阶、二阶为主。

• CPO突破：

  实现Micro TEC（高速光模块关键零部件）量产供应，技术布局覆盖光模块散热核心环节。

2. 威尔高（301251）

• 2025年第一季度净利润同比增长6.87%。
• PCB业务：

  获国家级、省级高精度PCB研发荣誉，服务器电源领域产品产值占营收约20%。

• CPO突破：

  拥有100G、25G光模块产品，持续研发光模块、高频高速板、AI智能相关技术，布局下一代光通信需求。

3. 明阳电路（300739）

• 2025年第一季度净利润同比增长36.73%。
• PCB业务：

  国家高新技术企业，提供高精PCB产品及技术解决方案，目标成为国际化高精电路制造商。

• CPO突破：

  400G光模块已小批量上市，800G光模块进入研发及打样阶段，技术迭代紧跟行业需求。

4. 科翔股份（300903）

• 2025年第一季度净利润同比增长51.79%。
• PCB业务：

  专注高密度PCB研发，提供双层板、HDI板、高频/高速板等一站式产品，覆盖通信、汽车等领域。

• CPO突破：

  完成200G/400G光模块试产，与多家互联网及通信设备商合作，800G光模块研发中。

5. 东山精密（002384）

• 2025年第一季度净利润同比增长57.55%。
• PCB业务：

  通过收购索尔思光电获全球15%光模块市场份额，产品应用于通信、服务器、汽车等行业，客户包括国际知名企业。

• CPO突破：

  控股子公司在光通信领域领先，产品覆盖数据中心、5G通信等关键场景，客户资源丰富。

6. 广合科技（001389）

• 2025年第一季度净利润同比增长65.68%。
• PCB业务：

  业务覆盖全球前五大服务器厂商，具备高端PCB量产能力。

• CPO进展：

  400G光模块PCB量产，800G光模块PCB研发中，技术向高速光通信升级。

7. 某潜力企业（需通过指定渠道获取）

• 2025年第一季度净利润同比增长113.93%。
• PCB业务：

  产品包括刚性电路板（RPCB）、HDI、柔性电路板（FPC）等，覆盖全品类PCB需求。

• CPO进展：

  突破25G-400G光模块技术瓶颈，具备高速混压、超细金手指（最小100μm分段间距）、镍钯金工艺（最小70μm Bonding Pad）等生产能力，技术壁垒显著。

图：PCB与CPO技术融合推动光模块性能提升行业背景与趋势

• 市场爆发点：

  英伟达预测欧洲AI算力两年内增长10倍，全球超20个AI工厂加速落地，800G光模块需求进入爆发前夜。

  2025年全球高速PCB市场规模预计突破120亿美元，CPO渗透率有望达30%。

• 技术融合逻辑：

  PCB作为电子设备基础，需适配高速信号传输需求；CPO通过光引擎与芯片共封装，降低功耗、提升带宽，两者结合成为光通信升级核心路径。

风险提示

• 以上内容仅供参考，不构成投资建议。投资者需结合自身风险承受能力，独立决策并承担投资风险。市场有风险，投资需谨慎！

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