全球功率半导体大厂9.27空降大湾区！第三代半导体、电源管理IC国内赛道开跑

全球功率半导体大厂于9月27日-29日空降深圳大湾区，参加ELEXCON2021深圳国际电子展，聚焦第三代半导体和电源管理IC领域，推动国产替代与市场拓展。具体信息如下：

一、展会背景与机遇

• 国产替代空间大：中国是全球最大的功率半导体需求市场，占全球需求比例高达35%，但国内功率器件整体自给率不足10%，国产替代空间巨大。
• 第三代半导体崛起：第三代半导体材料（如SiC、GaN）蓬勃发展，国内外差距相对较小，为国产功率器件厂商提供了弯道超车的机会。
• 电源管理IC需求激增：全球缺芯问题仍未缓解，电源管理芯片下游应用全面扩张，本土厂商有望加速市场拓展。

二、展会亮点

• 专区设置：ELEXCON2021深圳国际电子展现场将打造『电源/功率器件/第三代半导体/快充』专区，汇聚国内外众多功率半导体玩家。
• 应用领域广泛：涵盖从传统Si功率器件IGBT、MOSFET，到以SiC和GaN为代表的第三代半导体，以及AC/DC、电源管理IC、应用电源、快充/无线充等领域。

三、第三代半导体发展

• 应用领域：

  消费类电源、商业电源和新能源汽车为SiC、GaN电子电力器件的前三大应用领域，分别占比28％、26％和11％。

  消费类电源中，GaN快充技术已落地应用在PC、智能手机等移动电子产品上。

  新能源汽车方面，国内已成为全球最大的新能源汽车市场，特斯拉、比亚迪等厂商开始全方位布局SiC元器件在整车上的应用。

• 碳化硅（SiC）：

  特点：具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高热导率等特点，适用于高频高温的应用场景，相比硅基半导体，可以降低50%以上的能量损失。

  市场前景：预计未来几年SiC市场将受益于新能源汽车渗透提升、电动车配套设备建设和5G通讯基站及数据中心建设。预计2024年SiC市场规模将达到20亿美元。

  英飞凌展示：

  携带以碳化硅为材料的新一代IGBT器件IGBT7，专为变频工业驱动而设计，基于新型微沟槽技术，能够实现更高的器件可控性，显著降低应用中的开关损耗，降低系统成本。

  展示950 IGBT模块，可实现高效、可靠的功率转换，进行稳定有力的电机驱动，提高用电效率和用电质量，可广泛应用于混合动力及电动汽车的主逆变器和充放电。

• 氮化镓（GaN）：

  特点：具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高的电子迁移率的特点，是超高频器件的极佳选择。

  市场前景：5G通讯、消费电子快充和车规级充电成为GaN产品规模扩张的主要动力。预计2024年GaN电源市场产值将超过3.5亿美元。

  意法半导体展示：

  MasterGaN4*功率封装集成了两个对称的225mΩ RDS(on)、650V氮化镓功率晶体管，以及优化的栅极驱动器和电路保护功能，可简化高达200W的高能效电源变换应用的设计。

  欧陆通展示：

  GaN器件PD/Type-C电源，采用已申请专利的QR-GaN技术和同步整流SR技术，具备高可靠性、高功率密度、体积小、低温升等特点，转换效率高达92%以上。

四、电源管理芯片发展

• 市场前景：

  预计2026年市场规模将达到565亿美元，年均复合增长率10.69%，中国内地市场将成为亚太地区增长主动力。

• 村田展示：

  携首款支持48V输入并内置FET的降压式DC-DC电荷泵IC登场，通过特有的“电荷泵技术”提高了转换效率和噪声特性，实现了更节省空间和更高效的48V转换器。

• Vicor展示：

  携重磅产品NBM2317引爆展会现场，NBM2317是一款尺寸为23mm17mm7.4mm双向电源转换器，可实现48V和12V双向转化，稳态功率高达800W，峰值效率97.9%，功率密度高达4.5kW/in3。

• 思远半导体展示：

  带来SY8801蓝牙耳机仓单芯片解决方案，芯片内部集成充电模块和放电模块，极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机仓的应用提供了简单易用的方案。

五、展会信息

• 展会时间：2021年9月27-29日
• 展会地点：深圳国际会展中心(宝安)3/5/7号馆
• 展览规模：60,000 ㎡
• 展商数量：600+国内外优质展商
• 同期活动：举办20+不同主题高峰论坛，拟邀请200+重磅专家演讲人

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