第三代半导体高歌猛进，谁将受益？

在第三代半导体高速发展的背景下，新能源汽车产业链相关企业、功率半导体厂商、氮化镓领域布局者以及国内第三代半导体产业链企业将受益。

• 新能源汽车产业链相关企业

  整车企业：新能源汽车是碳化硅功率器件的最大应用市场之一。碳化硅功率器件具备耐高压、低损耗和高频三大优势，能满足新能源汽车在高温、高压、大功率等条件下的应用需求，被广泛应用于主驱逆变器、DC/DC转换器、充电系统中的车载充电机和充电桩等。随着新能源汽车的持续放量，整车企业将受益于碳化硅功率器件带来的系统效率提升，从而提高车辆的续航里程、充电速度等性能，增强产品竞争力。例如，极氪、大众汽车、宝马等车厂与安森美签署供货协议，获得SiC功率器件产品，有助于其新能源汽车产品的升级和发展。

  充电桩运营商：碳化硅功率器件在充电桩中的应用可以提高充电效率和稳定性，缩短充电时间。随着新能源汽车保有量的增加，充电桩的需求也将不断上升。充电桩运营商使用碳化硅功率器件的充电桩，能够吸引更多用户，提高充电桩的使用率，从而增加收益。如安森美与电动汽车（EV）充电解决方案供应商Kempower达成战略协议，为其提供EliteSiC MOSFET和二极管，用于可扩展的EV充电桩，这将有助于Kempower提升充电桩性能，充电桩运营商也能从中受益。

• 功率半导体厂商

  国际大厂

  英飞凌：在第三代半导体领域布局广泛，前端合作上，与Resonac扩签碳化硅供应协议，与鸿海聚焦SiC技术在电动汽车高功率应用的使用并计划设立车用系统应用中心，通过与Schweizer Electronic合作提升碳化硅芯片效率，还与天岳先进、天科合达签订供货协议；后端产能上，有相应的扩产计划。同时，英飞凌看好氮化镓发展，收购GaN功率半导体厂商GaN Systems，拥有了硅、碳化硅和氮化镓三种主要的功率半导体技术，将在多个应用领域受益。

  安森美：已陆续与极氪、大众汽车、宝马等车厂签署供货协议，还与动力总成电气化供应商纬湃科技签订10年期供应协议，与电动汽车充电解决方案供应商Kempower达成战略协议。此外，安森美半导体考虑投资20亿美元扩产碳化硅芯片，目标是到2027年占据碳化硅汽车芯片市场40%的份额。

  意法半导体：与欧陆通联手合作设立针对数字电源应用的联合开发实验室，瞄准第三代半导体领域；与德国汽车Tier - 1厂商采埃孚签订车用碳化硅多年采购合同。并且意法半导体透露今年预计投入40亿美金，用于扩产12英寸晶圆厂及扩大SiC制造能力。

  其他厂商：SK集团旗下SK powertech位于釜山的新工厂将正式量产碳化硅，产能扩大近3倍；Wolfspeed计划在德国萨尔州建设世界上最大、最先进的碳化硅器件制造工厂，其与梅赛德斯 - 奔驰达成合作，为后者供应碳化硅器件，莫霍克谷工厂是目前全球最大的碳化硅制造工厂；三菱电机将在五年内将投资计划翻倍，主要用于建设新的晶圆厂，增加碳化硅功率半导体生产。

• 氮化镓领域布局者

  国际企业

  英飞凌：作为牵头人参与欧洲确立的氮化镓科研项目，该项目旨在建立从功率芯片到模块的完整供应能力。英飞凌收购GaN Systems，火力分向氮化镓，体现出GaN在汽车、数据中心、工业等应用领域的未来发展前景，英飞凌将受益于氮化镓市场的增长。

  SweGaN：正在瑞典林雪平的创新材料集群建设新总部，包括大规模半导体生产设施，将部署创新制造工艺，大批量生产下一代GaN - on - SiC工程外延晶圆，预计年产能将高达4万片4/6英寸外延片。

  纳微半导体：已出货超7500万颗高压氮化镓功率器件，其氮化镓器件正在开发并用于千瓦级的车载充电器（OBC）和DC - DC转换器。

  国内企业

  赛微电子：子公司微芯科技投资璞晶科技，将持续布局GaN产业链，以参股方式建设GaN芯片制造产线，满足下一代功率与微波电子芯片对于GaN材料和芯片的需求。

  英诺赛科：是全球唯一一家8英寸硅基氮化镓IDM厂商，今年第一季度氮化镓芯片出货量突破了5000万颗（累计超1.5亿颗），销售额达1.5亿，是去年同期的4倍。其氮化镓已被国内头部车企率先用于车载激光雷达产品上，已实现量产。

  三安光电：正加速布局氮化镓和推进产品落地和商用。

• 国内第三代半导体产业链企业

  国家政策支持：国家“十四五”研发计划明确表示将大力支持第三代半导体产业的发展，第三代半导体是支撑多个产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件，国内在半导体领域需求庞大，市场潜力充足，可以通过技术迭代以及产能扩张，在第三代半导体领域形成优势。

  项目投资建设：自第三代半导体被重点关注以来，有关产业链的项目遍地开花。据不完全统计，今年有关第三代半导体（SiC/GaN）的项目近30个，项目接连完成签约、开工、投产等环节，涵盖东科半导体、中国电科、天科合达、天域半导体、扬杰科技、基本半导体等企业。其中投资额最高的项目是广东天域半导体股份有限公司总部、生产制造中心和研发中心建设项目，投资额为80亿元，其次分别是投资额为44亿元的广东光大第三代半导体科研制造中心1区（松山湖）项目，以及超过30亿元的中国电科射频集成电路产业化项目。这些项目的建设将促进国内第三代半导体产业链的循环和发展，相关企业将从中受益。

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