从0到1！惠科青岛6吋晶圆半导体功率器件及第三代半导体项目试生产

2020年12月19日，青岛惠科微电子有限公司宣布其6英寸晶圆半导体功率器件及第三代半导体项目进入试生产阶段，并成功产出首片产品（制品名CSKY-0012），标志着项目从建设阶段正式转入生产运营阶段。

• 项目背景与建设历程该项目由深圳惠科投资有限公司与青岛市即墨区马山实业发展有限公司共同出资建设，一期投资约30亿元人民币，主要建设20万平方米厂房及附属设施。项目于2020年启动，主厂房施工到通线仅用9个月，实现当年开工、当年主厂房结构封顶、当年建成投产的高效目标。2020年5月19日，芯片厂房封顶仪式在青岛举行，为后续通线奠定基础。

• 首片产品成功产出的意义首片产品CSKY-0012的产出标志着惠科6英寸晶圆半导体功率器件项目正式通线，验证了生产线的工艺流程与设备协同能力。这一成果不仅为后续批量生产打下基础，更表明项目从建设阶段转向规模化生产运营阶段，具备稳定产出能力。

• 项目产能规划与目标定位项目规划年产240万片6英寸功率器件芯片晶圆及120万片WLCSP先进封装晶圆，建成后将成为国内单体产出最大的功率器件生产线。其核心产品包括半导体分立器件、碳化硅器件及电子元件，覆盖新能源汽车、智能电网、工业控制等高附加值领域，助力青岛打造国内最大的功率器件生产基地。

• 技术方向与产业价值项目聚焦第三代半导体材料（如碳化硅）的研发与生产，这类材料具有耐高温、高频、高效等特性，可显著提升功率器件性能，满足5G通信、新能源汽车等新兴领域对高功率、高密度电子元件的需求。通过引入先进晶圆芯片级封装技术（WLCSP），项目进一步缩短产品体积、提升集成度，增强市场竞争力。

• 区域经济与产业升级影响项目落地青岛，不仅填补了当地在半导体功率器件领域的空白，更通过吸引上下游企业集聚，推动形成完整产业链生态。其规模化生产能力与先进技术定位，将助力青岛在半导体产业赛道实现“从0到1”的突破，加速区域经济向高端制造业转型。

很赞哦!（695）