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【芯人物】派恩杰黄兴:做好中国第三代半导体产业的“探路者”

吉安市新三代科技有限公司26-05-10【产品中心】8人已围观

简介派恩杰黄兴致力于推动中国第三代半导体产业发展,看好碳化硅替代IGBT,强调技术创新与国际化供应链,计划建设本地化生产基地,呼吁有序竞争环境。坚定看好第三代半导体市场碳化硅市场前景:黄兴认为尽管当前市场需求疲弱可能延续到2024年上半年,但汽

派恩杰黄兴致力于推动中国第三代半导体产业发展,看好碳化硅替代IGBT,强调技术创新与国际化供应链,计划建设本地化生产基地,呼吁有序竞争环境

  • 坚定看好第三代半导体市场

    碳化硅市场前景:黄兴认为尽管当前市场需求疲弱可能延续到2024年上半年,但汽车应用对碳化硅器件的需求依然强劲。随着衬底原材料价格下行和技术性能提升,车厂会在更多项目中采用碳化硅器件。目前碳化硅功率器件最主要应用于车载领域,派恩杰自2021年底就向国内车企批量供应产品,性能与质量获广泛认可。光伏、储能等领域市场规模相对较小,但只要车用市场稳定增长,就不影响大局。

    替代IGBT的预期:当前阻碍碳化硅等器件普及的主要问题是良率和成本。整个产业链良率只有10%-20%,导致价格高昂、产能瓶颈。若通过技术迭代和工艺精进提升良率,碳化硅有充分降本空间,且其功率密度更高、载流能力更强、芯片面积更小、鲁棒性更好,使用更简单。黄兴预计约10年后IGBT的大部分市场份额会被碳化硅器件替代。

    氮化镓市场前景:黄兴同样看好氮化镓市场,氮化镓制成LED器件可应用于照明领域,用作射频功放器件可应用于射频雷达、5G通信等,市场空间广大。根据Yole Intelligence发布的2023年版《功率碳化硅报告》,碳化硅行业近年增长迅速,预计到2028年全球功率碳化硅器件市场将增长至近90亿美元。

  • 求学经历奠定产业基础

    本科学习:黄兴本科就读于成都电子科技大学,该校在功率器件科研方面有深厚积累,陈星弼院士领衔的电子薄膜与集成器件国家重点实验室归属其微电子与固体电子学院。陈星弼院士开发的超结结构打破传统“硅极限”,入读该校为黄兴的碳化硅探索之路打开大门。

    深造经历:2007年 - 2008年,黄兴被推荐到美国北卡州立大学Dr.Alex Q.Huang教授处深造,加入美国自然科学基金支持的智能电网科研项目。碳化硅器件研究是该项目的子课题,目标是开发可承受7.6千伏高电压的碳化硅晶闸管,黄兴同时师从IGBT发明者Dr.B.Jayant Baliga,打下坚实学术基础。

    产业接触:在北卡州立大学的学习研究让黄兴获得许多与美国碳化硅产业界接触的机会,CREE、ABB等公司给予项目很多支持。当时美国政府对碳化硅产业化支持力度大,启动1.4亿美元项目促进产业化落地,在这些项目推动下第三代半导体产业快速发展。这些经历使黄兴意识到应用对推动新兴技术产业化的关键作用,要从重视技术开发创新的同时重视应用。

  • 创业理念与实践

    创业契机:2017年,ST和特斯拉合作将碳化硅器件应用到汽车上,黄兴认为找到应用,碳化硅器件有了落地基础和商业闭环。在此契机下,黄兴萌生回国创业念头,希望填补国内碳化硅等第三代半导体领域空白。

    市场机会:回国创业后黄兴发现中国市场机会比美国多,当时美国碳化硅领域已形成几家大型公司,而国内2017年 - 2018年尚未形成龙头企业,却有众多智能电动车潜在用户。

    公司目标与战略:黄兴希望将派恩杰打造成为立足中国市场、为全球终端用户提供最好碳化硅产品的公司,实现中国第三代半导体产业自主可控。公司技术与供应链系统国际化,在碳化硅器件品质与性能方面受用户高度认可,订单有许多来自海外。

    技术布局:黄兴认识到功率器件领域有类似摩尔定律的规律,派恩杰早早布局先进工艺。2019年推出的第一款量产碳化硅场效应管达到4.8微米,2020年通过车规认证,是全球首款5微米以下的平面栅功率器件,性能在多个应用场景下比国际大厂产品表现更好。下一代产品工艺将推进到3.x微米,再下一代为2.x微米。

    产品应用与进展:派恩杰产品在国内第一批实现上车,已向车厂稳定供货超两年,累计订单达上亿元。在氮化镓产品线方面,公司聚焦于系统性解决方案打造,与IC厂商合作,集成控制IC、功率模块等,考虑安规、极端工况等问题,形成完整解决方案交给用户,受到欢迎。

    核心竞争力:黄兴认为技术创新和对供应链及品质的把控是派恩杰的核心竞争力。公司供应链战略是选择成熟的车规级供应商,严格管控质量体系,碳化硅产品的供应能力与质量得到海内外客户广泛认可。

  • 未来规划与行业观点

    公司运营调整:黄兴计划建设一座本地化的生产基地,因为代工厂产能逐渐满足不了公司需求。建设本地化生产基地可获得更稳定产能,降低成本。

    IDM模式探索:IDM是当前国际碳化硅和氮化镓大厂主要经营模式,但国内运营有更多挑战,如对现金流要求高、生产良率难保证等。黄兴希望在这方面为国内产业蹚出一条道路。

    行业挑战:黄兴认为行业面临的最大挑战是资本的无序投资,热钱进入会扶持低端产能,导致价格战,扰乱用户判断,还会造成人才流动混乱。

    行业信心与建议:黄兴对中国第三代半导体产业未来充满信心,因为中国有得天独厚的产业环境,如快速增长的电动汽车工业和广阔的下游需求市场。他认为企业关键是要扩大规模和持续技术更新迭代,突破良率瓶颈,降低成本实现弯道超车。同时,他呼吁从政府到产业界、投资界都要冷静对待发展机遇,建立有序竞争环境,扶持创新型中小企业,鼓励创新,营造比拼创新的产业环境。

    社会责任:黄兴表示企业家社会责任多方面,一方面产品要给社会带来价值,另一方面要有文化输出,让社会更清晰理解如何做好高科技产业。作为投身第三代半导体领域的企业家,应担负起社会责任,为振兴产业探索可行道路。

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