AIoT芯片公司博流智能获数千万美元B轮融资，红杉资本中国基金领投

博流智能科技（南京）有限公司近日完成数千万美元B轮融资，由红杉资本中国基金领投，华创资本、启明资本及魔量资本跟投。以下是详细信息：

• 公司定位与业务方向博流智能是一家专注于提供全方位物联网解决方案的半导体芯片设计公司，以超低功耗/超安全物联网WiFi为切入点，逐步拓展至NB-IoT、BLE、Zigbee等无线通信技术，支持万物互联。在万物互联基础上，公司发力人工智能解决方案，提供边缘计算能力，包括人脸识别跟踪、语音识别及多传感器融合等技术。

• 核心技术与产品

  多模无线联接技术：集成WiFi/BT/Zigbee等多种通信协议，实现单芯片支持多场景应用。

  人工智能算法与硬件加速技术（NPU）：通过专用硬件加速提升AI计算效率，降低功耗。

  超低功耗嵌入式SOC集成平台：实现单芯片集成AIoT/边缘计算SOC系统，降低设备成本与能耗。

  首款量产芯片：2019年推出的无线WiFi AIoT SOC芯片，具备超低功耗、高集成度、超远传输距离、高性价比及安全性，已进入消费及家电市场。

• 创始人背景与团队实力

  创始人宋永华：硅谷Marvell（美满半导体）初创成员，曾任全球研发副总裁，拥有20余年集成电路设计经验，参与近百项芯片研发，累计产值超百亿美元。持有60余项美国发明专利，并在顶尖学术会议（ISSCC、ESSCIRC）发表多篇论文。

  团队构成：研发团队规模近百人，汇聚名校博士、硕士及国际知名芯片设计公司人才，覆盖通讯、AI算法、模拟、射频、数字、SOC及嵌入式开发等领域，多数成员拥有十年以上实战经验。

• 研发中心与市场布局

  研发中心：在南京江北新区、上海张江高科及台湾新竹设立研发中心，形成跨区域技术协作网络。

  市场应用：产品涵盖无线联接、嵌入式系统及人工智能等领域，已服务Apple、Google、Samsung、Huawei、Microsoft、Sony等国际一流客户，获得高度认可。

• 融资用途与未来规划

  资金用途：支持多款产品量产交付、新一代AIoT/边缘计算芯片研发及技术升级（如WiFi6、BLE5.X、RISC-V计算平台）。

  技术迭代：加速向最新无线技术及计算平台升级，提升芯片性能与竞争力。

  市场推广：加强产品市场拓展，扩大在消费电子、家电及工业物联网等领域的应用。

• 行业评价与优势

  华创资本合伙人熊伟铭：博流智能的AIoT芯片融合了WiFi6、BLE5、RISC-V、AI等先进技术，符合中国数字化基建需求；团队在物联网芯片领域长期积累，产品研发能力强，具有稀缺性。

  技术优势：芯片射频性能全球领先，传输距离更远（穿透力强），软硬件系统稳定性与适配性经严格测试，客户反馈良好。

  抗风险能力：充沛资金、量产交付能力及高效成本管控，增强了公司应对资本寒冬的财务韧性，为逆势高速发展奠定基础。

• 发展历程与里程碑

  2016年末：公司创立，聚焦超低功耗、智能物联网及边缘计算芯片研发。

  2019年：首款无线WiFi AIoT SOC芯片量产，快速切入消费及家电市场。

  2023年：完成B轮融资，加速技术升级与市场扩张。

博流智能凭借技术积累、团队实力及市场布局，已成为AIoT芯片领域的潜力企业，未来有望在万物互联与人工智能融合趋势下持续突破。

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