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用实力打造全方位解决方案!联发科携新技术亮相COMPUTEX 2025
吉安市新三代科技有限公司26-05-06【公司新闻】5人已围观
简介联发科在COMPUTEX 2025上展示了涵盖通信、计算、多媒体、物联网、汽车等多领域的新技术,通过芯片定制方案、混合计算网关、Genio物联网平台等创新,构建了面向AI、6G、边缘计算时代的全方位解决方案。芯片定制方案:满足AI与数据中心
联发科在COMPUTEX 2025上展示了涵盖通信、计算、多媒体、物联网、汽车等多领域的新技术,通过芯片定制方案、混合计算网关、Genio物联网平台等创新,构建了面向AI、6G、边缘计算时代的全方位解决方案。
- 芯片定制方案:满足AI与数据中心高算力需求联发科推出面向企业AI加速器和数据中心的芯片定制方案,采用先进制程工艺、高速芯片接口及客制化高带宽内存(HBM)整合技术。该方案可应对日益复杂的芯片设计需求,为密集运算场景提供高性能支持。例如,与NVIDIA合作设计的NVIDIA GB10 Grace Blackwell算力达1000TOPS,在小型化设备中实现桌面级高算力AI计算平台,突破传统设备算力限制。
混合计算5G生成式AI网关:打破设备孤岛,实现算力动态调度针对AI设备间信息传输痛点,联发科提出融合计算与通信的混合计算网关概念。该方案将5G FWA(固定无线接入)与端侧生成式AI计算整合为单一设备,具备高性能、低延迟、高带宽及高隐私性优势。通过整合无线接入网(RAN)与计算资源,可将“设备云”升级为“边缘云”,动态调度算力资源。例如,在工业场景中,边缘云可实时处理多设备数据,优化生产流程。
Genio物联网平台:赋能垂直领域AI应用专为智能家居、智慧零售等场景设计的Genio系列物联网平台,新增对生成式AI大模型的支持,并提供一站式开发工具。开发者可基于该平台快速拓展垂直领域应用,例如在智能家居中实现语音交互、智能安防等场景,充分发挥AI大模型与物联网平台的协同价值。
多天线协同技术:提升移动设备网络稳定性针对手机、可穿戴设备,联发科推出设备多天线协同(Device Co-MIMO)技术,允许设备通过附近其他设备聚合并接收5G/6G信号。搭配AI优化的MediaTek Filogic Wi-Fi方案,可显著提升网络连接稳定性。例如,在人群密集场景中,用户设备可自动连接周边设备增强信号,减少卡顿。
多媒体显示技术:引领Mini LED与8K画质革新联发科推出支持15000+区域动态调光的RGB mini-LED显示SOC,可实现更精细的背光控制,提升画面对比度;同时发布8K 60Hz AI画质增强显示控制芯片(Scaler),通过AI算法优化低分辨率内容至8K画质。这两项技术紧扣大屏Mini LED市场趋势,有望在高端显示领域占据先机。
汽车座舱平台:打造沉浸式智能驾驶体验天玑汽车旗舰座舱平台C-X1整合生成式AI模型与AI声学技术,提供可扩展软硬件平台,支持8K Dolby Vision HDR显示及Dolby Atmos沉浸式音频。AI优化的网络连接能力可确保车载系统稳定运行,而5G NG eCall新一代紧急呼叫功能则能在事故发生时自动拨通救援电话,保障乘客安全。
挑战与机遇并存:联发科的技术布局与行业展望AI领域竞争加剧,对通信、显示、芯片技术提出更高要求。联发科通过多领域技术整合,已形成覆盖数据中心、边缘云、汽车、零售等行业的解决方案。例如,其混合计算网关可同时服务于工业边缘计算与智能家居场景,芯片定制方案则能满足不同规模企业的算力需求。未来,随着6G与AI技术的进一步融合,联发科有望凭借技术积累与生态合作,在全球化竞争中巩固领先地位。
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