烧结需求爆发在即，铟泰公司凭借核心技术加速赋能

烧结需求因新能源汽车发展即将爆发，铟泰公司凭借烧结核心技术加速赋能行业发展。具体如下：

• 烧结银需求爆发性增长的原因

  新能源汽车发展推动：随着中国新能源汽车产销量今年预计达到1,600万辆，渗透率超50%，全面电动化与智能化升级促使纳米银烧结技术在工业领域应用日益广泛。在新能源汽车中，烧结银技术主要应用于功率电子模块、电池管理系统及充电系统等关键部件的封装与散热优化，能提升导电性、热导率和可靠性，实现更高功率密度与安全性。

  第三代半导体封装需求：银烧结技术是实现包括碳化硅在内的第三代半导体芯片封装和模块封装的核心材料之一，新能源汽车的发展带动了对第三代半导体的需求，进而使对烧结银的需求迎来爆发性增长。

• 铟泰公司为应对需求所做的准备

  推出高金属含量银膏：铟泰公司在烧结技术领域深耕多年，其InFORCE™ MF是一款专为第三代半导体芯片加压烧结设计的高金属含量银膏，金属比例超过90%，有机成分较低，显著提升了印刷性能。

- 推出铜烧结膏：除银膏外，铟泰公司还推出了铜烧结膏InFORCE™29。该产品专为加压烧结应用设计，具有以下特点： - 多种烧结氛围适用：可在氮气、真空、甲酸或氢气等多种氛围下进行烧结。 - 多种金属界面适用：适用于铜、金或银等多种金属界面。 - 多种工艺支持：支持印刷或点胶工艺。 - 连接强度优势：实验结果表明，其在裸铜上的连接强度优于金银等贵金属镀层。

• 铟泰公司的发展定位与前景

  专注于功率模块材料解决方案：铟泰公司专注于为功率模块制造提供全方位的焊接与烧结材料解决方案。

  市场前景广阔：烧结作为连接芯片与未来科技的“关键”，在5G、AI、新能源等领域发展中有重要推动作用，市场前景广阔，铟泰公司凭借核心技术将在其中发挥重要作用。

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